|
Les vitesses de processeur toujours plus élevées font que la température de travail est toujours plus haute, ce qui menace la performance et la durabilité. Un meilleur refroidissement est essentiel pour le processeur. Le ventilateur de votre processeur peut aider considérablement à baisser sa température mais la zone de contact entre votre processeur et le dissipateur n'est pas toujours optimale, limitant ainsi l'effet désiré.
C'est pourquoi Antec propose sa Pâte thermique Silver. Ce matériau de contact est composé à 99% d'argent pur micronisé pour transférer la chaleur de votre processeur à votre dissipateur thermique de façon plus efficace.
Sa conductivité thermique supérieure aidera à réduire la température de votre CPU de près de 10 degrés!
- Pâte thermoconductrice faite d'argent micronisé à 99.9 % pur, pour transférer plus rapidement la chaleur de votre processeur à votre dissipateur thermique.
- En argent micronisé pur à 99.9 %
- Teneur en argent rapportée au poids 88 %
- Limites de température: -50 à 180 degrés C
- Conductivité thermique: >350,000 W/m C
- Résistance thermique: <0,0045 C/W
|
